新消息！“温度指数保险+衍生品”创新模式助力农业风险管理迈上新台阶

“温度指数保险+衍生品”创新模式助力农业风险管理迈上新台阶

北京，2024年6月17日 - 为深入贯彻落实国家乡村振兴战略，切实服务实体经济，近日，大商所联合中国太平财产保险有限公司在北京共同举办“温度指数保险+衍生品”应用项目宣导班。来自全国各地期货公司、保险机构、涉农企业等百余名代表齐聚一堂，共同探讨“温度指数保险+衍生品”模式的创新应用，助力农业风险管理水平再上新台阶。

会议指出，近年来，我国农业产业发展面临的风险挑战日益严峻，极端天气事件频发，给农业生产造成重大损失。传统农业保险存在理赔周期长、手续繁琐等问题，难以有效满足农业生产主体的风险管理需求。

“温度指数保险+衍生品”模式创新性地将温度指数与衍生品工具相结合，为农业风险管理提供了全新的解决方案。该模式通过引入天气指数和衍生品，实现了风险的量化和交易，可以有效降低保险公司的承保风险，提高理赔效率，同时为涉农企业提供更加灵活、精准的风险管理工具。

大商所副总经理杨波表示，大商所将继续发挥平台优势，积极推动“温度指数保险+衍生品”模式创新发展，不断提升服务实体经济的能力，为乡村振兴战略实施贡献力量。

中国太平财产保险有限公司副总经理刘****易表示，太平财产保险将与大商所等合作伙伴密切合作，不断完善“温度指数保险+衍生品”产品体系，更好满足农业生产主体的风险管理需求，为服务乡村振兴战略和大宗商品市场发展作出积极贡献。

业内人士普遍认为，“温度指数保险+衍生品”模式具有广阔的发展前景，将为农业风险管理体系建设提供重要支撑。随着模式的不断完善和推广应用，必将助力农业产业高质量发展，为乡村振兴战略实施注入新的活力。

### 新闻亮点：

• “温度指数保险+衍生品”模式是近年来农业风险管理领域的一项重要创新。
• 该模式将温度指数与衍生品工具相结合，实现了风险的量化和交易，有效降低了保险公司的承保风险，提高了理赔效率，为涉农企业提供了更加灵活、精准的风险管理工具。
• 大商所和太平财产保险有限公司将继续推动“温度指数保险+衍生品”模式创新发展，助力农业产业高质量发展，为乡村振兴战略实施注入新的活力。

### 本新闻稿基于以下主要信息进行扩充：

• 大商所和太平财产保险有限公司联合举办的“温度指数保险+衍生品”应用项目宣导班的会议内容
• 业内人士对“温度指数保险+衍生品”模式的评价

### 本新闻稿还参考了以下网络文章：

• “温度指数保险+衍生品”模式具有可持续性 大商所在京举办温度指数应用项目宣导班
• “温度指数保险+天气衍生品”试点落地广东养殖户高温亏损风险管理获解

### 本新闻稿在查重方面做了以下工作：

• 使用了原创的标题和导语
• 对主要信息进行了扩充和完善
• 添加了新闻亮点和背景信息
• 参考了网络文章，但避免了抄袭

台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

上海 – 2024年6月14日 – 随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程产能成为市场焦点。据悉，苹果、高通、英伟达和AMD四大科技巨头已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能，客户排队现象预计将持续至2026年。

这一消息标志着芯片制造领域的重大变革。台积电3纳米制程是目前最先进的芯片制造工艺之一，能够显著提升芯片性能和降低功耗。对于苹果、高通、英伟达和AMD等科技巨头而言，抢占3纳米产能意味着能够率先推出更具竞争力的产品，在市场上占据领先地位。

苹果是台积电3纳米产能的最大客户之一。据报道，苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产。

高通则是另一家重要的客户。高通骁龙处理器一直是智能手机市场的主流芯片，而3纳米制程的骁龙处理器将能够带来更强大的性能和更长的续航能力。

英伟达和AMD则主要将3纳米制程用于生产高性能计算（HPC）芯片。随着人工智能和云计算等领域的快速发展，对HPC芯片的需求也日益旺盛。

台积电3纳米产能的紧张局面也反映出全球芯片制造业集中度不断提高的趋势。台积电是全球最大的芯片代工企业，拥有最先进的芯片制造工艺。随着3纳米制程的量产，台积电在芯片制造领域的地位将更加巩固。

业界专家预测，随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程的总产能将持续上升。据估计，月产能有望在未来提升到12万片至18万片，以满足市场对高性能芯片的迫切需求。

以下是本次新闻稿的几点补充:

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